Samsung Electronics et ASML, un fabricant d'équipements de puces néerlandais, ont annoncé l'expansion de leur partenariat à long terme axé sur l'avancement de la technologie des puces haute résolution. La collaboration est centrée sur la lithographie haute NA EUV (ultraviolet extrême) et les solutions de photomasque de prochaine génération, qui sont cruciales pour la production de puces d'IA avancées. Samsung aidera à développer une nouvelle plate-forme de photomasque de 12 pouces pour la fabrication de haute NA EUV, visant à améliorer l'efficacité et à prendre en charge des processus de modélisation plus complexes. Ce développement s'aligne sur les demandes croissantes de l'industrie pour des semi-conducteurs plus petits et plus puissants motivées par les progrès de l'intelligence artificielle.
Lecture du biais (Centre): Le contenu est centré sur l'innovation technologique et la collaboration de l'industrie, ce qui le rend apolitique en ce qui concerne les technologies de l'information et de la communication.






