GermanyIntel a réalisé une étape importante dans la lithographie ultra-violette (EUV) à haute ouverture numérique (High-NA) en utilisant les systèmes Twinscan Exe:5200B d'ASML pour exposer plus d'un million de plaquettes. Cela inclut toutes les étapes de production, de la certification à la production en série des processeurs Core Ultra 300. La technologie High-NA EUV permet des structures de transistors plus petites et élimine le besoin de multiples techniques de modélisation utilisées dans les systèmes EUV à faible NA précédents.
Lecture du biais (Centre): L'article donne un aperçu équilibré des avancées technologiques et des défis liés à la lithographie High-NA EUV, en mettant l'accent sur les spécifications techniques et les implications de l'industrie plutôt que sur une position idéologique claire.
