Chip-litografia: Zeiss amplia la produzione tedesca di oltre 25.000 m2

Zeiss ha ampliato le sue attività di produzione di semiconduttori in Germania, aggiungendo oltre 25.000 metri quadrati di produzione e strutture correlate nel suo sito di Oberkochen, a est di Stoccarda. L'azienda ha recentemente completato un nuovo edificio per uffici, che segna l'espansione più ampia della sua struttura. Questa crescita include ulteriori aree di produzione, sale pulite e spazi amministrativi.

La Zeiss svolge un ruolo fondamentale in questa catena di approvvigionamento, fornendo specchi e lenti di alta precisione essenziali per i sistemi di litografia ad ultravioletti estremi (EUV) prodotti da ASML, l'azienda olandese che domina il mercato di tali apparecchiature.

Il processo consiste nel dirigere la luce laser su stagno per generare radiazione EUV, che viene poi focalizzata attraverso maschere intricate su wafer di silicio. L'ultima generazione di sistemi EUV, noto come High-NA EUV, dispone di specchi ancora più grandi progettati per catturare più luce, consentendo schemi di circuito più fini. Ogni sistema High-NA EUV richiede oltre 40.000 componenti e pesa circa 12 tonnellate. Le misurazioni di precisione di questi specchi si svolgono in camere a vuoto di cinque metri di diametro. Un singolo sistema High-NA EUV costa circa 350 milioni di euro, il doppio del prezzo dei modelli precedenti.

Questi sistemi sono indispensabili sia per la fabbricazione di chip logici, come i processori, sia per la produzione di chip di memoria, tra cui DRAM e flash NAND. Le principali fonderie come TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix e Micron si basano sulla tecnologia ASML per la produzione di semiconduttori all'avanguardia. ASML prevede di aumentare la sua capacità di produzione del 30% nel 2027 e di un altro 30% entro il 2028.

Tuttavia, il ritmo di espansione è limitato dalla struttura di Carl Zeiss AG, che è di proprietà interamente della Carl-Zeiss Foundation, un'entità senza scopo di lucro che opera indipendentemente dagli interessi commerciali. Oltre all'espansione dei moduli ottici, Zeiss sta pianificando di produrre più macchine per la produzione, la qualificazione e la riparazione di fotomasche. Queste maschere contengono i progetti per le strutture a transistor che definiscono il layout dei microprocessori. L'azienda sta anche sviluppando soluzioni "wafer fab" per l'ispezione, la metrologia e l'analisi dei difetti, che sono cruciali per le successive fasi della lavorazione dei chip.

Queste tecnologie sono anche parte integrante delle tecniche di imballaggio avanzate, in cui più chip e componenti di memoria sono combinati su un singolo substrato. La crescente dipendenza dai semiconduttori riflette tendenze più ampie nella tecnologia e nell'industria. Con i cloud hyperscaler che costruiscono enormi data center AI, la domanda di chip ad alte prestazioni continua ad aumentare. Nel frattempo, i dispositivi e i veicoli quotidiani incorporano sempre più elettronica sofisticata, spesso con centinaia di chip individuali. Con l'espansione della complessità e della scala della produzione di semiconduttori, la collaborazione tra aziende come Zeiss, ASML e i principali produttori di chip diventa sempre più critica per soddisfare la domanda globale.