Članak izvještava da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planira započeti masovnu proizvodnju koristeći ASML-ovu visoko numeričku aperturu (visok NA) ekstremno ultraljubičastu (EUV) litografiju do 2030. godine. Samsung Electronics ima za cilj usvojiti tehnologiju već 2028. godine, dok je Intel već započeo masovnu proizvodnju novom strojem.
Procjena pristranosti (Sredina): U članku su predstavljene informacije o tehnološkom napretku i korporativnim strategijama u poluprovodničkoj industriji, bez da se otvoreno favorizira neka određena politička ideologija.






