Lithographie à puce: Zeiss agrandit sa production allemande de plus de 25 000 m2

Zeiss a étendu ses activités de fabrication de semi-conducteurs en Allemagne, ajoutant plus de 25 000 mètres carrés de production et d'installations connexes sur son site d'Oberkochen, à l'est de Stuttgart.

Zeiss joue un rôle essentiel dans cette chaîne d'approvisionnement, fournissant des miroirs et des lentilles de haute précision essentiels pour les systèmes de lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV) produits par ASML, la société basée aux Pays-Bas qui domine le marché de ces équipements.

Le processus consiste à diriger la lumière laser sur l'étain pour générer un rayonnement EUV, qui est ensuite focalisé à travers des masques complexes sur des plaquettes de silicium. La dernière génération de systèmes EUV, connue sous le nom de High-NA EUV, dispose de miroirs encore plus grands conçus pour capturer plus de lumière, permettant des motifs de circuit plus fins. Chaque système High-NA EUV nécessite plus de 40 000 composants et pèse environ 12 tonnes. Les mesures de précision de ces miroirs ont lieu dans des chambres à vide mesurant cinq mètres de diamètre. Un seul système High-NA EUV coûte environ 350 millions d'euros, soit le double du prix des modèles précédents.

Ces systèmes sont indispensables à la fois pour la fabrication de puces logiques, telles que les processeurs, et la production de puces mémoire, y compris la DRAM et le flash NAND. Les principales fonderies comme TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix et Micron s'appuient sur la technologie ASML pour fabriquer des semi-conducteurs de pointe. ASML prévoit d'augmenter sa capacité de production de 30% en 2027 et de 30% d'ici 2028. Cette expansion nécessite un soutien accru de la part de fournisseurs comme Zeiss, qui fournit l'optique spécialisée requise pour la lithographie EUV.

Cependant, le rythme d'expansion est limité par la structure de Carl Zeiss AG, qui est entièrement détenue par la Fondation Carl-Zeiss, une entité à but non lucratif qui opère indépendamment des intérêts commerciaux. En plus d'étendre les modules optiques, Zeiss prévoit de produire plus de machines pour la fabrication, la qualification et la réparation de photomasques.

Ces technologies font également partie intégrante des techniques avancées d'emballage, où plusieurs puces et composants de mémoire sont combinés sur un seul substrat. La dépendance croissante aux semi-conducteurs reflète les tendances plus larges de la technologie et de l'industrie.