Chip-Lithografie: Zeiss baut deutsche Herstellung um über 25.000 m² aus

Zeiss hat seine Halbleiterherstellungsbetriebe in Deutschland erweitert und mehr als 25.000 Quadratmeter Produktionsfläche und verwandte Einrichtungen an seinem Standort in Oberkochen, östlich von Stuttgart, hinzugefügt. Das Unternehmen hat kürzlich ein neues Bürogebäude fertiggestellt, das die breitere Erweiterung seiner Anlage markiert. Dieses Wachstum umfasst zusätzliche Produktionsflächen, Reinräume und Verwaltungsräume. Ähnliche Erweiterungen sind auch an anderen Standorten im Gange, einschließlich Wetzlar in Hessen. Die Erweiterung erfolgt angesichts der steigenden globalen Nachfrage nach Halbleitern, die durch den Bedarf an fortschrittlichen Chips in Computing, künstlicher Intelligenz, Automobilsystemen und mehr getrieben wird.

Zeiss spielt eine entscheidende Rolle in dieser Lieferkette, indem es hochpräzise Spiegel und Linsen liefert, die für extreme ultraviolette (EUV) Lithographie-Systeme von ASML, dem niederländischen Unternehmen, das den Markt für solche Geräte dominiert, unerlässlich sind. Diese Systeme sind entscheidend für die Herstellung der kleinsten und komplexesten integrierten Schaltungen, die von Smartphones bis hin zu Rechenzentren verwendet werden.

Die neueste Generation der EUV-Systeme, High-NA EUV, verfügt über noch größere Spiegel, die mehr Licht einfangen und feinere Schaltmuster ermöglichen. Jedes High-NA EUV-System benötigt über 40.000 Komponenten und wiegt etwa 12 Tonnen. Präzisionsmessungen dieser Spiegel finden in Vakuumkammern mit einem Durchmesser von fünf Metern statt.

Diese Systeme sind sowohl für die Herstellung von Logikchips wie Prozessoren als auch für die Herstellung von Speicherchips, einschließlich DRAM und NAND-Flash, unverzichtbar. Große Gießereien wie TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix und Micron verlassen sich auf die Technologie von ASML, um hochmoderne Halbleiter herzustellen. ASML plant, seine Produktionskapazität um 30 Prozent im Jahr 2027 und weitere 30 Prozent bis 2028 zu erhöhen.

Das Wachstum wird jedoch durch die Struktur der Carl Zeiss AG eingeschränkt, die vollständig im Besitz der Carl-Zeiss-Stiftung ist, einer gemeinnützigen Organisation, die unabhängig von kommerziellen Interessen operiert.

Diese Technologien sind auch integraler Bestandteil fortschrittlicher Verpackungstechniken, bei denen mehrere Chips und Speicherkomponenten auf einem einzigen Substrat kombiniert werden. Die wachsende Abhängigkeit von Halbleitern spiegelt breitere Trends in Technologie und Industrie wider. Mit Cloud-Hyperscalern, die massive KI-Rechenzentren bauen, steigt die Nachfrage nach Hochleistungschips weiter. Mittlerweile integrieren Alltagsgeräte und Fahrzeuge zunehmend anspruchsvolle Elektronik, oft mit Hunderten von einzelnen Chips. Da sich die Komplexität und der Umfang der Halbleiterproduktion ausdehnen, wird die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen wie Zeiss, ASML und großen Chipherstellern immer wichtiger, um die globale Nachfrage zu decken.