Čip-litografija: Zeiss povečuje nemško proizvodnjo za več kot 25.000 m2

Zaiss je razširil svoje proizvodne dejavnosti polprevodnikov v Nemčiji, dodala je več kot 25.000 kvadratnih metrov proizvodnje in sorodnih objektov na svoji lokaciji v Oberkochenu, vzhodno od Štutgarta.

ZEISS ima ključno vlogo v tej dobavni verigi, saj dobavlja visoko natančna ogledala in leče, ki so bistvene za sisteme za ultravijolično litografijo (EUV), ki jih proizvaja ASML, podjetje s sedežem na Nizozemskem, ki prevladuje na trgu za takšno opremo.

Proces vključuje usmerjanje laserske svetlobe na kosit, da se ustvari EUV sevanje, ki se nato osredotoči skozi zapletene maske na silicijeve plošče. Najnovejša generacija EUV sistemov, znanih kot High-NA EUV, ima še večje ogledala, zasnovana za zajemanje več svetlobe, kar omogoča bolj fine vzorce vezja. Vsak High-NA EUV sistem zahteva več kot 40.000 sestavnih delov in tehta približno 12 ton. Natančne meritve teh ogledala potekajo v vakuumskih komorih s premerom pet metrov. En sam High-NA EUV sistem stane okoli 350 milijonov evrov, kar je dvakrat več od cene prejšnjih modelov.

Ti sistemi so nepogrešljivi tako za izdelavo logičnih čipov, kot so procesorji, kot za proizvodnjo pomnilniških čipov, vključno z DRAM in NAND flashom. Velika livarna podjetja, kot so TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix in Micron, se zanašajo na tehnologijo ASML za izdelavo vrhunskih polprevodnikov. ASML načrtuje povečanje proizvodnih zmogljivosti za 30 odstotkov leta 2027 in še 30 odstotkov do leta 2028.

Vendar pa je stopnja širitve omejena s strukturo Carl Zeiss AG, ki je v celoti v lasti Carl-Zeiss Foundation, neprofitnega subjekta, ki deluje neodvisno od komercialnih interesov. Poleg širjenja optičnih modulov, Zeiss načrtuje proizvodnjo več strojev za proizvodnjo, kvalifikacijo in popravilo fotomask.

Te tehnologije so tudi sestavni del naprednih pakirnih tehnik, kjer so več čipov in pomnilniških komponent združenih na en sam substrat.